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发明名称
半导体记忆装置及其制造方法
摘要
目的在于促进具有记忆格阵列之非挥发性半导体记忆装置之高信赖化,该记忆格阵列系将电阻变化型元件与二极体或电晶体等之选择元件连接而成者。针对记忆格之电阻变化型元件,该记忆格为具有大的漏电流而会引起性能不充分的选择元件者,即使对该记忆格施加资料之记录用的电压之情况下,亦可以将其设为不致于到达改写所需电力之高电阻值之状态。如此则,可抑制不良之选择元件之漏电流引起之装置之误动作。
申请公布号
TWI416708
申请公布日期
2013.11.21
申请号
TW099116130
申请日期
2010.05.20
申请人
日立制作所股份有限公司 日本
发明人
笹子佳孝;木下胜治;高浦则克
分类号
H01L27/105;H01L45/00;G11C13/00
主分类号
H01L27/105
代理机构
代理人
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址
日本
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