发明名称 |
氮化物半导体结构及其制造方法 |
摘要 |
一种氮化物半导体结构及其制造方法,此结构包括基材、未经掺杂的氮化物缓冲层以及氮化物半导体堆叠结构。未经掺杂的氮化物缓冲层位于基材上。氮化物半导体堆叠结构位于未经掺杂的氮化物缓冲层上,其中氮化物半导体堆叠结构包括第一型掺杂层、位于第一型掺杂层上的主动层以及位于主动层上的第二型掺杂层。特别是,在第一型掺杂层中具有多个奈米孔洞。 |
申请公布号 |
TWI416723 |
申请公布日期 |
2013.11.21 |
申请号 |
TW099146141 |
申请日期 |
2010.12.27 |
申请人 |
财团法人工业技术研究院 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |
发明人 |
方彦翔;赵主立;叶沛璇;郭义德 |
分类号 |
H01L29/20;H01L21/20;H01L33/12 |
主分类号 |
H01L29/20 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
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地址 |
新竹县竹东镇中兴路4段195号 |