发明名称 氮化物半导体结构及其制造方法
摘要 一种氮化物半导体结构及其制造方法,此结构包括基材、未经掺杂的氮化物缓冲层以及氮化物半导体堆叠结构。未经掺杂的氮化物缓冲层位于基材上。氮化物半导体堆叠结构位于未经掺杂的氮化物缓冲层上,其中氮化物半导体堆叠结构包括第一型掺杂层、位于第一型掺杂层上的主动层以及位于主动层上的第二型掺杂层。特别是,在第一型掺杂层中具有多个奈米孔洞。
申请公布号 TWI416723 申请公布日期 2013.11.21
申请号 TW099146141 申请日期 2010.12.27
申请人 财团法人工业技术研究院 新竹县竹东镇中兴路4段195号 发明人 方彦翔;赵主立;叶沛璇;郭义德
分类号 H01L29/20;H01L21/20;H01L33/12 主分类号 H01L29/20
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号