| 摘要 |
一种半导体封装结构，包含：基板，具有正面及背面，且具有开口穿透过基板；第一晶片，具有主动面及背面，将主动面朝上经由第一黏着层覆盖在开口，并藉由第一黏着层贴附在基板之背面上；第一导线，经由开口电性连接第一晶片及基板之正面；第二黏着层，包覆第一导线及覆盖在第一晶片之主动面上之焊垫及基板之部份正面；第二晶片，具有主动面及背面，第二晶片之背面系相对于第一晶片朝下且将主动面朝上，藉由第二黏着层贴附在基板之正面上；第二导线，电性连接第二晶片之主动面及基板之正面；第一封装体，包覆第一晶片、第一黏着层、第一导线及基板之部份背面；第二封装体，包覆第二晶片、第二黏着层、第二导线及基板之部份正面；及导电元件，系设置在基板之背面上。 |
