| 摘要 |
[课题]本发明提供一种含有无卤素难燃剂之硬化性树脂组成物，其系可形成难燃性、低翘曲性、绝缘信赖性皆优之阻焊剂层之硬性树脂组成物及其之乾薄膜，以及藉由彼等而形成阻焊剂等之难燃性之硬化被膜而成之印刷电路板。;[解决手段]硬化性树脂组成物含有(A)含羧基之树脂、(B)含磷化合物及(C)层状双氢氧化物。除前述各成分以外，藉由更进而含有(D)于分子中具有2个以上环状醚基及/或环状硫醚基之热硬化性成分，而可作为热硬化性树脂组成物，更且藉由含有(F)光聚合起始剂及(G)光聚合性单体，而可作为光硬化性热硬化性树脂组成物。其亦可适宜含有(E)氢氧化铝。 |
