发明名称 热硬化性树脂组成物及其用途
摘要 本发明系提供一种热硬化性树脂组成物及防焊油墨,其特征为其系包含:热硬化性树脂(A),其含有:(A1)含酸酐基及/或羧基之化合物,及(A2)具有与该(A1)反应之官能基之化合物,及含磷原子之有机填充物(B);且含磷原子之有机填充物(B)之平均粒子径为50μm以下者。;根据本发明,可形成一种硬化物,其除了与基材之密接性、低凹凸性、可挠性、耐镀性、焊锡耐热性、长期信赖性以外,并能同时达成难燃性之目的;本发明并提供一种优良之热硬化性树脂组成物及防焊油墨,及以低成本、极佳生产性提供具有此等特性之优良硬化物或保护膜;本发明另提供一种具有优良难燃性及高度信赖性之保护膜之电子零件。
申请公布号 TWI415895 申请公布日期 2013.11.21
申请号 TW096108308 申请日期 2007.03.09
申请人 昭和电工股份有限公司 日本 发明人 内田博;梅泽友和
分类号 C08L75/04;C08K5/5313;C09D11/10;H05K3/28;H01L23/29 主分类号 C08L75/04
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本