半导体装置的制造方法

摘要

本发明的目的在于提供一种有防水性且可靠性高的半导体装置的制造方法，包括如下步骤：在基板上依次形成剥离层、无机绝缘层、包括有机化合物层的元件形成层；将剥离层和无机绝缘层剥离或者将基板和无机绝缘层剥离；将无机绝缘层的一部分或无机绝缘层以及元件形成层的一部分移除来至少使无机绝缘层分离成为多个部分，并在分离的无机绝缘层的外缘层叠有机化合物层、挠性基板和黏合剂中的任两个或更多；以及将有机化合物层、挠性基板和黏合剂中的任两个或更多层叠的区域分割。