半导体封装及其制程

摘要

一种半导体封装及其制程。封装体包括一晶片座、多个引脚、一晶片以及一封装胶体。晶片座包括一上倾斜部、一下倾斜部以及一以一具有一中心部的凹穴底部定义一凹穴的周围边缘区域。每一引脚具有一上倾斜部与一下倾斜部。晶片配置于凹穴底部的中心部且电性连接至引脚。封装胶体形成于晶片与引脚上，且实质上填满凹穴并实质上覆盖晶片座与引脚的上倾斜部。晶片座与引脚的下倾斜部至少部份延伸至封装胶体的一下表面。