| 摘要 |
Leiterplatte, aufweisend: eine erste Leiterplatte (100) mit einem darauf befestigten elektronischen Bauelement (110), wobei das elektronische Bauelement (110) auf einer Oberfläche der ersten Leiterplatte (100) befestigt ist; eine zweite Leiterplatte (200), die über der Oberseite der ersten Leiterplatte (100) angeordnet ist und wenigstens einen Teil der Oberseite der ersten Leiterplatte (100) abdeckt, wobei eine Bandabstands-Struktur (EBG-Struktur, 280a bis 280d) in die zweite Leiterplatte (200) eingefügt ist, so dass eine von der ersten Leiterplatte (100) aufwärts abgestrahlte Störung abgeschirmt wird; gekennzeichnet durch ein Abschirmblech (300), das wenigstens einen Teil der Oberseite der ersten Leiterplatte (100) abdeckt, wobei die zweite Leiterplatte (200) an das Abschirmblech (300) gekoppelt ist; und wobei eine Öffnung (310) in dem Abschirmblech (300) über der Oberseite des elektronischen Bauelements (110) gebildet ist, deren Form der Oberseite des elektronischen Bauelements (110) entspricht, und die zweite Leiterplatte (200) an einen Teil des Abschirmblechs (300) derart gekoppelt ist, dass die Öffnung (310) abgedeckt ist. |
