| 发明名称 | 新型表面贴装桥式整流器及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示了一种新型表面贴装桥式整流器及其制造方法。所述整流器包括4个组成桥式整流电路的整流芯片、输入端子、输出端子、塑封体、上引线框架单元以及下引线框架单元。其中，多个上、下引线框架单元呈阵列排布而分别组成上、下引线框架；下引线框架单元采用弯折的整流芯片焊接平面结构；输入端子和输出端子均从塑封体的底部向两侧平直伸出，不作任何弯折，各个端子共面。其制造方法为：涂焊接材料——放置整流芯片——组装——焊接——塑封——切筋——电镀。本发明具有布局更合理，可靠性更好，散热性能更好，生产效率更高等特点，在同类产品外形尺寸相同的情况下，可以封装更大功率的桥式整流器件。 | ||
| 申请公布号 | CN103401438A | 申请公布日期 | 2013.11.20 |
| 申请号 | CN201310349903.6 | 申请日期 | 2013.08.13 |
| 申请人 | 苏州工业园区凯众通微电子技术有限公司 | 发明人 | 朱艳玲 |
| 分类号 | H02M7/00(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H02M7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 | 代理人 | 丁秀华 |
| 主权项 | 一种新型表面贴装桥式整流器，包括4个组成桥式整流电路的整流芯片(31)，输入端子(5)、输出端子(6)以及塑封体(50)，其特征在于其还包括上引线框架单元(10)以及下引线框架单元(20)；上引线框架单元(10)包括2个金属片(9a、9b)，在每个金属片(9a、9b)上分别设置1个焊接平面(12)和1个焊接凸台(11)，2个整流芯片(31)的负极分别与2个焊接平面(12)连接；下引线框架单元(20)包括2个金属片(9c、9d)，其中一个金属片(9c)上设置1个焊接平面(23)，另一个金属片(9d)上设置1个焊接凸台(21)和1个焊接平面(22)，另2个整流芯片(31)的负极同时与焊接平面(23)连接；上引线框架单元(10)上的2个焊接凸台(11)与置于下引线框架单元(20)焊接平面(23)上的整流芯片(31)的正极连接，下引线框架单元(20)上的焊接凸台(21)和焊接平面(22)与置于上引线框架单元(10)焊接平面(12)上的整流芯片(31)的正极连接，输入端子(5)从上引线框架单元(10)引出，输出端子(6)从下引线框架单元(20)引出。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市工业园区唯亭镇跨春路18号 | ||