| 发明名称 | 层压聚乙烯树脂发泡片 | ||
| 摘要 | 本发明的课题在于提供层压聚乙烯树脂发泡片，其可以防止发泡片的相互附着或在玻璃基板等被包装物上的附着，具有优异的被包装物的捆包作业性，且可以防止剥离静电，以及防止灰尘或尘埃在被包装物上附着。本发明的层压聚乙烯树脂发泡片是在聚乙烯树脂发泡片的至少一面上层压接合含有高分子型抗静电剂的聚乙烯树脂层而成的、厚度为0.2～2.0mm、表观密度为0.02～0.1g/cm3的层压片，其特征在于，该层压片满足特定条件(i)、(ii)和(iii)的至少任意一个。 | ||
| 申请公布号 | CN103395265A | 申请公布日期 | 2013.11.20 |
| 申请号 | CN201310311527.1 | 申请日期 | 2010.03.25 |
| 申请人 | 株式会社JSP | 发明人 | 森田和彦;后藤兼一 |
| 分类号 | B32B27/06(2006.01)I;B32B27/18(2006.01)I;B32B27/32(2006.01)I;C08L23/06(2006.01)I;B65D65/40(2006.01)I | 主分类号 | B32B27/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 蔡晓菡;孟慧岚 |
| 主权项 | 层压聚乙烯树脂发泡片，其是在聚乙烯树脂发泡片的至少一面上层压接合含有高分子型抗静电剂的聚乙烯树脂层而成的、表观密度为0.02～0.1g/cm3的层压片，其特征在于，该层压片满足下述条件(i)、(ii)和(iii)的至少任意一个，(i)聚乙烯树脂层的单位面积重量为8g/m2以下，发泡片的气泡膜厚为6～100μm，且厚度方向的平均气泡数为2个以下；(ii)聚乙烯树脂层由30～90重量％的熔点大于115℃且为128℃以下、并且密度为0.910～0.970g/cm3的聚乙烯树脂(a)、0～60重量％的熔点为115℃以下且密度为0.890～0.930g/cm3的聚乙烯树脂(b)和10～50重量％的高分子型抗静电剂(c)(其中，(a)+(b)+(c)＝100重量％)构成；(iii)聚乙烯树脂发泡片由10～50重量％的熔点大于115℃且为125℃以下、并且密度为0.910～0.940g/cm3的聚乙烯树脂(d)、50～90重量％的熔点为115℃以下且密度为0.890～0.930g/cm3的聚乙烯树脂(b)(其中，(d)+(b)＝100重量％)构成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||