| 发明名称 | 半导体封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供了一种半导体封装，该半导体封装包括：基板，包括彼此分隔开且电绝缘的接地图案和焊盘；半导体芯片，安装在基板上，并包括主动面和与主动面相对的非主动面；凸块，设置在主动面与焊盘之间以将主动面与焊盘电连接；以及导电构件，包括设置在非主动面上且电连接到接地图案的至少一部分。 | ||
| 申请公布号 | CN103400826A | 申请公布日期 | 2013.11.20 |
| 申请号 | CN201310249959.4 | 申请日期 | 2013.06.21 |
| 申请人 | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 | 发明人 | 马慧舒 |
| 分类号 | H01L23/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 刘灿强;薛义丹 |
| 主权项 | 一种半导体封装，所述半导体封装包括：基板，包括彼此分隔开且电绝缘的接地图案和焊盘；半导体芯片，安装在基板上，并包括主动面和与主动面相对的非主动面；凸块，设置在主动面与焊盘之间以将主动面与焊盘电连接；以及导电构件，包括设置在非主动面上且电连接到接地图案的至少一部分。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼 | ||