| 发明名称 | 一种搪瓷内胆底部封头焊接方法 | ||
| 摘要 | 一种搪瓷内胆底部封头焊接方法，其特征在于：以下步骤：1）筒身搪瓷：底部预留一定长度未搪瓷区域；2）封头搪瓷：底部预留一定长度未搪瓷区域；3）清洁筒身与封头未搪瓷区域；4）封头底部涂抹一圈2mm-3mm厚的粉末状热熔性非导电无毒材料；5）筒身与封头进行装配；6）筒身与封头进行焊接。 | ||
| 申请公布号 | CN103394816A | 申请公布日期 | 2013.11.20 |
| 申请号 | CN201310185183.4 | 申请日期 | 2013.05.20 |
| 申请人 | 江苏迈能高科技有限公司 | 发明人 | 朱庆国;李杰;叶平;孙阳 |
| 分类号 | B23K31/02(2006.01)I | 主分类号 | B23K31/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 靖江市靖泰专利事务所 32219 | 代理人 | 陆平 |
| 主权项 | 一种搪瓷内胆底部封头焊接方法，其特征在于：以下步骤：1）、筒身搪瓷：底部预留一定长度未搪瓷区域； 2）、封头搪瓷：底部预留一定长度未搪瓷区域； 3）、清洁筒身与封头未搪瓷区域； 4）、封头底部涂抹一圈2mm‑3mm厚的粉末状热熔性非导电无毒材料； 5）、筒身与封头进行装配； 6）、筒身与封头进行焊接。 | ||
| 地址 | 214500 江苏省泰州市靖江市经济开发区纬二路 | ||