发明名称 |
一种圆环形高聚物微流控芯片的制备方法 |
摘要 |
本发明的目的是提供一种圆环形高聚物微流控芯片,其特征在于该微流控芯片是通过基于圆环套筒型模具的固化成型技术进行制备,其制备方法包括以下特征步骤:①将高分子聚合物材料的液态预聚体、熔融物或者有机溶剂的混合液注入一个特别设计的圆环套筒型的微流控芯片模具;②使用固化成型技术促使模具中的高分子聚合物完全固化;③将固化成型后的高聚物芯片与模具剥离,获得圆环形微流控芯片。 |
申请公布号 |
CN103395152A |
申请公布日期 |
2013.11.20 |
申请号 |
CN201310341665.4 |
申请日期 |
2013.08.07 |
申请人 |
苏州扬清芯片科技有限公司 |
发明人 |
叶嘉明 |
分类号 |
B29C41/02(2006.01)I;B29C41/38(2006.01)I;B01L3/00(2006.01)I |
主分类号 |
B29C41/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种圆环形高聚物微流控芯片的制备方法,其特征在于该高聚物微流控芯片是通过基于圆环套筒型模具的固化成型技术进行制备,其制备方法包括以下特征步骤:①将高分子聚合物材料的液态预聚体、熔融物或者有机溶剂的混合液注入一个特别设计的圆环套筒型的微流控芯片模具;②使用固化成型技术促使模具中的高分子聚合物完全固化;③将固化成型后的高聚物芯片与模具剥离,获得圆环形微流控芯片。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市园区唯华路2号 |