发明名称 |
软触开关装配线总成 |
摘要 |
本实用新型公开了一种软触开关装配线总成,所述装配线由连续排列的多个工位组成,所述装配线两端设置有进料处和出料处,所述装配线一侧设置有多层可移动的传送带用于各工位间的物料传送,工位两侧设置有安全光栅,顶部设置有显示屏,工位上连接有可更换的治具。装配线划分为多个工位,缩短了生产节拍,提高了生产效率。 |
申请公布号 |
CN203292822U |
申请公布日期 |
2013.11.20 |
申请号 |
CN201320361936.8 |
申请日期 |
2013.06.20 |
申请人 |
苏州工业职业技术学院 |
发明人 |
石皋莲;季业益;罗平尔;孔茗;殷铭;王长宏 |
分类号 |
B23P21/00(2006.01)I |
主分类号 |
B23P21/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种软触开关装配线总成,其特征在于:所述装配线由连续排列的多个工位(1)组成,所述装配线两端设置有进料处(5)和出料处(6),所述装配线一侧设置有多层可移动的传送带(2)用于各工位(1)间的物料传送,工位(1)两侧设置有安全光栅(3),顶部设置有显示屏(4),工位(1)上连接有可更换的治具。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市吴中大道国际教育园致能大道1号 |