具有散热结构的半导体封装及其制造方法

摘要

本发明关于一种具有散热结构的半导体封装及其制造方法，该半导体封装包括一第一基板、一第一晶粒、一金属导热件以及一散热件，该第一基板具有一上表面，该第一晶粒设置于该第一基板的上表面，该第一晶粒具有一顶面及一第一接合层，该第一接合层形成于该顶面，该金属导热件设置于该第一晶粒的第一接合层上，该散热件设置于该金属导热件上，该散热件具有一内表面、一第二接合层及一拦坝，该第二接合层及该拦坝形成于该内表面，该第二接合层抵接该金属导热件，该拦坝围绕该该金属导热件，且该拦坝可限位该金属导热件。藉此，可确保该金属导热件在经过后高温工艺时能被限位在该拦坝内，进而可防止该金属导热件因高温而熔融的流动。

主权项

一种半导体封装，包括：一第一基板，具有一上表面；一第一晶粒，设置于该第一基板的上表面，该第一晶粒具有一顶面；一金属导热件，设置于该第一晶粒的顶面上，且该金属导热件的表面积至少不小于该第一晶粒的表面积；一散热件，设置于该金属导热件上，该散热件具有一内表面；以及一拦坝，形成于该散热件的内表面，该拦坝围绕该金属导热件，且该拦坝可限位该金属导热件，其中，该拦坝的高度不小于该金属导热件的一半厚度。