发明名称 |
混合型陶瓷喷淋头 |
摘要 |
本发明提供用于衬底处理喷淋头的混合型陶瓷花盘的各种实施方案。混合型陶瓷喷淋头花盘可包括嵌入于该花盘的陶瓷材料内的电极以及穿孔图案。该电极可是相对于穿孔完全封装于该陶瓷材料内。在某些实施方案中,加热器元件也可嵌入于该混合型陶瓷喷淋头花盘内。在使用期间,DC电压源可与该混合型陶瓷喷淋头花盘电气连接。混合型陶瓷花盘可容易地从衬底处理喷淋头拆卸以便易于清洁及花盘更换。 |
申请公布号 |
CN103403843A |
申请公布日期 |
2013.11.20 |
申请号 |
CN201280011733.4 |
申请日期 |
2012.03.02 |
申请人 |
诺发系统公司 |
发明人 |
穆罕默德·萨布里;拉姆吉斯汗·拉奥·林加帕里;卡尔·F·利泽 |
分类号 |
H01L21/205(2006.01)I;H01L21/3065(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/205(2006.01)I |
代理机构 |
上海胜康律师事务所 31263 |
代理人 |
李献忠 |
主权项 |
一种气体分布装置,其包含:陶瓷花盘,其用于衬底处理喷淋头,该陶瓷花盘包括第一图案的第一通孔,该第一图案的第一通孔被配置成当将该陶瓷花盘安装于该衬底处理喷淋头中且将该衬底处理喷淋头安装于衬底处理装置中时跨越衬底分布半导体工艺气体;电极,其包括第二图案的第二通孔,其中:该电极嵌入于该陶瓷花盘内,该第二图案匹配该第一图案,以及每个第二通孔的大小大于对应第一通孔。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |