发明名称 系统级集成照明模块
摘要 本实用新型公开了一种系统级集成照明模块,包括:散热线路板,LED裸晶片,驱动芯片,AC/DC转换模块;散热线路板包括散热基板及贴设在散热基板正面的金属线路层,所述LED裸晶片、驱动芯片及AC/DC转换模块贴装在散热基板正面并通过金属线路层电连接,LED裸晶片通过金属导线与金属线路层电气连接。本实用新型在散热基板上集成了驱动电源、光源,以散热基板作为主要散热途径,使得散热结构更简单化,提高了散热性能,大大缩短了驱动电气路径,减少了寄生电路和干扰性,增加了照明模块的可靠性和寿命。该照明模块大大减少了电子元器件和生产工艺,大大提高了生产的良率和一致性,从而降低了制造费用,以及提高了产品的质量,也更加符合环保节能的要求。
申请公布号 CN203297977U 申请公布日期 2013.11.20
申请号 CN201320171914.5 申请日期 2013.04.08
申请人 罗崇波;张文雁 发明人 罗崇波;张文雁
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人 李悦
主权项 系统级集成照明模块,其特征在于,包括:散热线路板,LED裸晶片,用于驱动LED裸晶片的驱动芯片,用于为LED裸晶片和驱动芯片供电的AC/DC转换模块;其中,散热线路板包括散热基板及贴设在散热基板正面的金属线路层,所述发光LED裸晶片贴装在所述散热基板的金属线路层上,且通过金属导线与所述金属线路层形成电气连接;所述驱动芯片及AC/DC转换模块贴装在散热基板正面并通过金属线路层电连接。
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