发明名称 |
系统级集成照明模块 |
摘要 |
本实用新型公开了一种系统级集成照明模块,包括:散热线路板,LED裸晶片,驱动芯片,AC/DC转换模块;散热线路板包括散热基板及贴设在散热基板正面的金属线路层,所述LED裸晶片、驱动芯片及AC/DC转换模块贴装在散热基板正面并通过金属线路层电连接,LED裸晶片通过金属导线与金属线路层电气连接。本实用新型在散热基板上集成了驱动电源、光源,以散热基板作为主要散热途径,使得散热结构更简单化,提高了散热性能,大大缩短了驱动电气路径,减少了寄生电路和干扰性,增加了照明模块的可靠性和寿命。该照明模块大大减少了电子元器件和生产工艺,大大提高了生产的良率和一致性,从而降低了制造费用,以及提高了产品的质量,也更加符合环保节能的要求。 |
申请公布号 |
CN203297977U |
申请公布日期 |
2013.11.20 |
申请号 |
CN201320171914.5 |
申请日期 |
2013.04.08 |
申请人 |
罗崇波;张文雁 |
发明人 |
罗崇波;张文雁 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 |
代理人 |
李悦 |
主权项 |
系统级集成照明模块,其特征在于,包括:散热线路板,LED裸晶片,用于驱动LED裸晶片的驱动芯片,用于为LED裸晶片和驱动芯片供电的AC/DC转换模块;其中,散热线路板包括散热基板及贴设在散热基板正面的金属线路层,所述发光LED裸晶片贴装在所述散热基板的金属线路层上,且通过金属导线与所述金属线路层形成电气连接;所述驱动芯片及AC/DC转换模块贴装在散热基板正面并通过金属线路层电连接。 |
地址 |
518118 广东省深圳市坪山新区和平路泰富华庭杜鹃阁3B303 |