发明名称 一种超薄振动马达基材电路板
摘要 本实用新型属于电路板制造领域,公开一种超薄振动马达基材电路板,包括基材、所述基材中心设有中心孔,所述中心孔为通孔,在所述基材的上下表面分别覆有上绿油层和下绿油层,所述基材下表面中心孔周围镀有镀金层,在所述基材下表面印有碳油层,所述碳油层碳油阻值为355Ω,与所述碳油层所对应绝缘基板上表面无绿油层覆盖,故而当电镀层因持续高度摩擦产生的热量可以得到尽快转移,增加了电路板的使用寿命。本实用新型合理印刷绿油层使散热更快,延长了电路板的使用寿命,同时采用镀金层和高导电性碳油层结构,使得本实用新型在具有高度耐磨特性的同时具备低碳性能。
申请公布号 CN203301851U 申请公布日期 2013.11.20
申请号 CN201320270391.X 申请日期 2013.05.17
申请人 梅州华盛电路板有限公司 发明人 叶军;林应得;张锦芳
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I;H02K11/00(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 张帅
主权项 一种超薄振动马达基材电路板,包括基材、所述基材中心设有中心孔,所述中心孔为通孔,在所述基材的上下表面分别覆有上绿油层和下绿油层,其特征在于,所述基材下表面中心孔周围镀有镀金层,所述基材下表面还设有碳油层,所述基材的上表面覆有部分上绿油层。
地址 514000 广东省梅州市东升工业园区