发明名称 |
一种超薄振动马达基材电路板 |
摘要 |
本实用新型属于电路板制造领域,公开一种超薄振动马达基材电路板,包括基材、所述基材中心设有中心孔,所述中心孔为通孔,在所述基材的上下表面分别覆有上绿油层和下绿油层,所述基材下表面中心孔周围镀有镀金层,在所述基材下表面印有碳油层,所述碳油层碳油阻值为355Ω,与所述碳油层所对应绝缘基板上表面无绿油层覆盖,故而当电镀层因持续高度摩擦产生的热量可以得到尽快转移,增加了电路板的使用寿命。本实用新型合理印刷绿油层使散热更快,延长了电路板的使用寿命,同时采用镀金层和高导电性碳油层结构,使得本实用新型在具有高度耐磨特性的同时具备低碳性能。 |
申请公布号 |
CN203301851U |
申请公布日期 |
2013.11.20 |
申请号 |
CN201320270391.X |
申请日期 |
2013.05.17 |
申请人 |
梅州华盛电路板有限公司 |
发明人 |
叶军;林应得;张锦芳 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I;H02K11/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
张帅 |
主权项 |
一种超薄振动马达基材电路板,包括基材、所述基材中心设有中心孔,所述中心孔为通孔,在所述基材的上下表面分别覆有上绿油层和下绿油层,其特征在于,所述基材下表面中心孔周围镀有镀金层,所述基材下表面还设有碳油层,所述基材的上表面覆有部分上绿油层。 |
地址 |
514000 广东省梅州市东升工业园区 |