超薄振动马达基材电路板加工系统

摘要

本实用新型实施例公开了超薄振动马达基材电路板加工系统，包括用于开料的开料机，与所述开料机连接用于开料后圆角的圆角机，与所述圆角机连接用于磨边的磨边机，所述磨边机连接有数控钻孔机，所述数控钻孔机连接有自动沉铜机，所述自动沉铜机连接有镀铜缸，所述镀铜缸连接有曝光机，所述曝光机连接有显影机，所述显影机连接有电镍金设备，所述电镍金设备依次连接有蚀刻装置、阻焊装置及半自动丝印机，所述半自动丝印机连接有钢网印刷台，本实用新型可提高电路板耐摩擦性、高速碳刷次数及电路板高阻值碳油的导电性，适用于加工板厚为0.1mm的超薄振动马达电路板。

主权项

超薄振动马达基材电路板加工系统，包括用于开料的开料机，与所述开料机连接用于开料后圆角的圆角机，与所述圆角机连接用于磨边的磨边机，所述磨边机连接有数控钻孔机，其特征在于，所述数控钻孔机连接有自动沉铜机，所述自动沉铜机连接有镀铜缸，所述镀铜缸连接有曝光机，所述曝光机连接有显影机，所述显影机连接有电镍金设备。