用于MOCVD设备的喷淋头

摘要

本发明提供了一种用于MOCVD设备的喷淋头，用于向位于所述喷淋头下方的衬底提供反应气体，包括：主体层，所述主体层中靠近所述衬底的一侧为出气面，所述反应气体在所述出气面与所述衬底之间形成气流；限流环，所述限流环与所述出气面连接，并围绕设置于所述出气面的周围，用于控制所述气流的方向；所述限流环与所述出气面之间设置有隔热层。在本发明提供的用于MOCVD设备的喷淋头中，通过在所述限流环与所述出气孔的表面之间增设隔热层，以避免出气孔表面的温度受到限流环的影响，从而提高了MOCVD设备沉积的均匀性。

主权项

一种用于MOCVD设备的喷淋头，用于向位于所述喷淋头下方的衬底提供反应气体，其特征在于，包括：主体层，所述主体层中靠近所述衬底的一侧为出气面，所述反应气体在所述出气面与所述衬底之间形成气流；限流环，所述限流环与所述出气面连接，并围绕设置于所述出气面的周围，用于控制所述气流的方向；所述限流环与所述出气面之间设置有隔热层。