一种半导体双面封装结构

摘要

本实用新型公开了一种半导体双面封装结构，包括引线框、置于引线框一侧的半导体芯片，以及置于引线框上相对于半导体芯片另一侧的晶振元件，所述引线框包括小岛和设置于小岛周围的内引脚，其中：所述晶振元件与所述小岛之间设有焊料层，所述晶振元件经该焊料层与所述小岛粘接固定。本实用新型通过增加焊料层，使晶振元件与小岛固定，解决了晶振元件的偏移和外引脚焊点易脱落的不良问题，提高了产品的可靠性。

主权项

一种半导体双面封装结构，包括引线框、置于引线框一侧的半导体芯片，以及置于引线框上相对于半导体芯片另一侧的晶振元件，所述引线框包括小岛和设置于小岛周围的内引脚，其特征在于：所述晶振元件与所述小岛之间设有焊料层，所述晶振元件经该焊料层与所述小岛粘接固定。