发明名称 打线工艺的加热座及加热装置
摘要 一种打线工艺的加热座及加热装置。所述加热座包含一底座,其表面形成有一凹陷部;一中间导热板,设置于所述凹陷部内并具有至少一真空吸槽;以及一顶板,设置于所述凹陷部内并对应贴附于所述中间导热板上,并具有多个微吸附孔对应连通所述中间导热板的真空吸槽。所述位于底座与顶板之间的中间导热板可使热能的均匀分散,使得顶板均匀受热而可提供一稳定的加热环境,有助于提升打线作业的稳定性。
申请公布号 CN203300621U 申请公布日期 2013.11.20
申请号 CN201320230075.X 申请日期 2013.05.02
申请人 苏州日月新半导体有限公司 发明人 汪虞
分类号 H01L21/683(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 主分类号 H01L21/683(2006.01)I
代理机构 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人 翟羽
主权项 一种打线工艺的加热座,其特征在于:所述加热座包含:一底座,其表面形成有一凹陷部;一中间导热板,设置于所述凹陷部内并具有至少一真空吸槽及一通孔,所述通孔连通所述至少一真空吸槽;以及一顶板,设置于所述凹陷部内并对应贴附于所述中间导热板上,且所述中间导热板的边缘与所述凹陷部的边缘及所述顶板的边缘密封连接,并所述顶板具有多个微吸附孔对应连通所述中间导热板的真空吸槽;其中所述中间导热板的导热性分别高于所述顶板及底座的导热性。
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