一种锡丝用低飞溅无卤焊药及其制备方法

摘要

本发明公开了一种锡丝用低飞溅无卤焊药及其制备方法，该焊药主要用于锡基合金锡丝的药芯。所述焊药配比：松香及松香衍生物80～90%，活性剂5～15%，高效表面活性剂0.1～2%，缓蚀剂0.5～2%以及粘度调节剂3～10%。本发明所述制备的锡丝用无卤焊药，不添加任何卤素元素，焊接时飞溅少、烟小，且具有较高的活性，表面绝缘阻抗高，可用于制备锡铅系、锡铜系、锡银铜系锡丝，所生产的锡丝润湿性能好，焊接后可靠性高，焊点光亮、饱满。

主权项

一种锡丝用低飞溅无卤焊药，其主要特征在于：由下列重量配比组成：松香及松香衍生物80～90%，活性剂5～15%，高效表面活性剂0.1～2%，缓蚀剂0.5～2%以及粘度调节剂3～10%。