发明名称 |
用于结温度估计的自校准电路和方法 |
摘要 |
本发明涉及用于校准半导体元件的结温度测量的校准电路、计算机程序产品和方法,其中测量半导体元件和参考温度传感器的结处的相应正向电压,并且通过使用参考温度传感器确定绝对周围温度,基于绝对周围温度和测量正向电压预测半导体元件的结温度。 |
申请公布号 |
CN102162754B |
申请公布日期 |
2013.11.20 |
申请号 |
CN201010599896.1 |
申请日期 |
2010.12.17 |
申请人 |
NXP股份有限公司 |
发明人 |
菲特·恩古耶恩霍安;帕斯卡尔·贝思肯;拉杜·苏尔代亚努;伯努特·巴泰娄;戴维·范斯滕温克尔 |
分类号 |
G01K15/00(2006.01)I;G01K7/01(2006.01)I;G01R31/26(2006.01)I |
主分类号 |
G01K15/00(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
王波波 |
主权项 |
一种校准半导体元件(20)的结温度的方法,所述方法包括:在至少两个不同周围温度下执行校准阶段,所述校准阶段包括:产生测量电流并将测量电流分别提供给半导体元件和包括二极管的参考温度传感器;测量所述半导体元件(20)和参考温度传感器(35)的结处的相应正向电压;基于比例‑绝对温度测量原理,使用来自半导体元件和参考温度传感器的正向电压测量值来确定绝对周围温度;以及基于所述绝对周围温度和正向电压测量值计算或估计所述半导体元件(20)的所述结温度。 |
地址 |
荷兰艾恩德霍芬 |