电路板制作方法

摘要

本发明公开了电路板制作方法，以降低基板的报废率。该方法包括：对完成选择性电镀镍金后的基板进行退膜处理，所述基板的镍层连接金层和铜层；对所述基板进行干膜处理，在所述金层和铜层的表面上形成保护干膜，或者在所述铜层表面形成保护干膜；对所述基板的种子层进行蚀刻处理。采用本发明技术方案，防止了铜层和金层在微蚀液的作用下发生原电池效应而使得铜层被腐蚀的问题，从而避免了基板的铜层被腐蚀而导致铜层厚度变薄而影响基板电性能的问题，继而在一定程度上降低了基板的报废率。

主权项

一种电路板制作方法，其特征在于，包括： 对完成选择性电镀镍金后的基板进行退膜处理，所述基板的镍层连接金层和铜层； 对所述基板进行干膜处理，在所述金层和铜层的表面上形成保护干膜，或者在所述铜层表面形成保护干膜； 对所述基板的种子层进行蚀刻处理； 其中，对所述基板进行干膜处理，具体包括：在所述基板的金层表面、铜层表面和种子层表面形成干膜；对覆盖在所述基板的种子层表面的干膜进行曝光；对所述基板进行显影；对所述基板进行微蚀处理，去除干膜中的非保护部分；在所述金层和铜层的表面上形成保护干膜；或者，在所述基板的金层表面、铜层表面和种子层表面形成干膜；对覆盖在所述基板的种子层表面和金层表面的干膜进行曝光；对所述基板进行显影；对所述基板进行微蚀处理，去除干膜中的非保护部分；在所述铜层的表面上形成保护干膜。