发明名称 | 一种利于点锡扩散的引线框架 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种利于点锡扩散的引线框架,包括载片部和若干引线脚,在载片部上设有多个突出部,相邻的突出部之间有凹槽。本实用新型在引线框架的载片部上冲压有多个间距较小的突出部和凹槽,使锡液在引线框架上的扩散效果更好更均匀,并且使吸附效果增强。 | ||
申请公布号 | CN203300636U | 申请公布日期 | 2013.11.20 |
申请号 | CN201320358472.5 | 申请日期 | 2013.06.21 |
申请人 | 四川金湾电子有限责任公司 | 发明人 | 师成志 |
分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种利于点锡扩散的引线框架,包括载片部和若干引线脚,其特征在于:所述载片部上设有多个突出部,相邻的突出部之间有凹槽。 | ||
地址 | 629000 四川省遂宁市经济开发区玉龙路微电子工业园88号 |