发明名称 |
电荷存储设备、系统及方法 |
摘要 |
本发明描述形成多层式半导体装置的方法连同包含所述多层式半导体装置的设备及系统。在一个此种方法中,在半导体材料层及电介质层中形成开口。处理所述半导体材料层的通过所述开口暴露的一部分,使得以不同于所述层中的剩余半导体材料的方式掺杂所述部分。移除所述层的至少实质上所有所述剩余半导体材料,从而留下所述半导体材料层的所述以不同方式掺杂的部分作为电荷存储结构。在所述电荷存储结构的第一表面上形成隧穿电介质且在所述电荷存储结构的第二表面上形成栅极间电介质。本发明还描述额外实施例。 |
申请公布号 |
CN103403861A |
申请公布日期 |
2013.11.20 |
申请号 |
CN201280010535.6 |
申请日期 |
2012.02.23 |
申请人 |
美光科技公司 |
发明人 |
山·D·唐;约翰·K·查胡瑞 |
分类号 |
H01L21/8247(2006.01)I;H01L27/115(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/8247(2006.01)I |
代理机构 |
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 |
代理人 |
孙宝成 |
主权项 |
一种方法,其包括:在半导体材料层及电介质层中形成开口;处理所述半导体材料层的通过所述开口暴露的一部分,使得以不同于所述层中的剩余半导体材料的方式掺杂所述部分;移除所述层的至少实质上所有所述剩余半导体材料,其中所述半导体材料层的所述以不同方式掺杂的部分包括电荷存储结构;在所述电荷存储结构的第一表面上形成隧穿电介质;及在所述电荷存储结构的第二表面上形成栅极间电介质。 |
地址 |
美国爱达荷州 |