芯片载体连接器

摘要

本实用新型提供了一种电连接器，包括一个芯片载体和一种集成电路半导体芯片。芯片载包括一个薄的平坦的绝缘性基板，其具有多个导电迹线，芯片载体的形状是方形的，导电迹线在一个表面上从区域至边缘延伸；集成电路半导体芯片被安装在芯片载体的表面的的位置上，导电迹线从集成电路半导体芯片延伸，并与其电连接。本实用新型可保持芯片载体和弹簧接触件之间的足够的电连接。

主权项

一种芯片载体连接器，包括一个芯片载体和一种集成电路半导体芯片，其特征是：芯片载包括一个薄的平坦的绝缘性基板，其具有多个导电迹线，芯片载体的形状是方形的，导电迹线在一个表面上从中央区域至边缘延伸；集成电路半导体芯片被安装在芯片载体的表面的中央的位置上，导电迹线从集成电路半导体芯片延伸，并与其电连接。