| 发明名称 | 一种引线框架及其制备方法和应用其的封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种引线框架，包括设置于底部，且具有导电性能的水平板和设置于水平板的表面，用于支撑并电连接于芯片，且具有导电性的多个凸块。本发明中的引线框架具有凸块，芯片依次叠置于凸块上方，凸块用于支撑芯片，且通过凸块与芯片之间的电连接，实现芯片与引线框架的电连接，避免了键合引线的连接方式，增强了封装结构的紧凑性，有效的缩减了芯片封装的厚度，进一步适应了电子元件小型化的市场需求。 | ||
| 申请公布号 | CN103400819A | 申请公布日期 | 2013.11.20 |
| 申请号 | CN201310353446.8 | 申请日期 | 2013.08.14 |
| 申请人 | 矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 | 发明人 | 谭小春 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 魏晓波 |
| 主权项 | 一种引线框架，其特征在于，包括：设置于底部，且具有导电性能的水平板（1）；设置于所述水平板（1）的表面，用于支撑并电连接于所述芯片，且具有导电性的多个凸块（2）。 | ||
| 地址 | 310012 浙江省杭州市文三路90号东部软件园科技大厦A1501 | ||