发明名称 树脂组合物及电路板的制造方法
摘要 本发明提供一种树脂组合物及电路板的制造方法。在包含通过对形成于绝缘基材表面的树脂膜照射激光形成电路图案的工序的电路板的制造方法中,提高树脂膜的激光吸收率,以此实现电路板的生产率的提高。使用包括共聚物和紫外线吸收剂的树脂组合物,其聚物由包含具有至少1个以上的羧基的单体单位的单体和与该单体可共聚的单体构成。此时,使用的树腊组合物,当设在用溶媒将涂敷树脂组合物的液体而生成的树脂膜(2)溶解所成的溶液中的树脂膜的每单位重量的吸光系数为ε1时,在照射树脂膜(2)的光的波长下ε1为0.01(L/(g·cm))以上。
申请公布号 CN103403089A 申请公布日期 2013.11.20
申请号 CN201180069036.X 申请日期 2011.11.28
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 今野优子;高下博光;武田刚;藤原弘明;吉冈慎悟
分类号 C08L33/02(2006.01)I;C08K5/00(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/10(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I 主分类号 C08L33/02(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 蒋亭
主权项 一种树脂组合物,其特征在于包括:共聚物,由包含具有至少1个以上的羧基的单体单位的单体和与该单体可共聚的单体构成;以及紫外线吸收剂,其中,当设在用溶媒将涂敷所述树脂组合物的液体而生成的树脂膜溶解所得的溶液中的所述树脂膜的每单位重量的吸光系数为ε1时,在照射所述树脂膜的光的波长下ε1为0.01L/(g·cm)以上。
地址 日本大阪府