| 发明名称 | 堆栈式封装结构的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明关于一种堆栈式封装结构的制造方法，包括：(a)设置一第一载体于一晶圆的一第一表面，其中该晶圆包括该第一表面、一第二表面及数个导通柱，该第二表面相对于该第一表面；(b)设置一第二载体于该第二表面；(c)移除该第一载体；(d)设置数个晶粒于该第一表面；(e)移除该第二载体；及(f)切割该晶圆，以形成堆栈式封装结构。利用该第二载体，可进行晶粒至晶圆工艺，以缩短工艺时间、简化工艺及提高工艺良率。 | ||
| 申请公布号 | CN102244014B | 申请公布日期 | 2013.11.20 |
| 申请号 | CN201110162255.4 | 申请日期 | 2011.06.08 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 杨国宾;萧伟民;洪正辉 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆勍 |
| 主权项 | 一种堆栈式封装结构的制造方法，包括：(a)设置一第一载体于一晶圆的一第一表面，其中该晶圆包括该第一表面、一第二表面及数个导通柱，该第二表面相对于该第一表面，形成一第二金属层于该第二表面上，以接触这些导通柱，且形成数个凸块于该第二金属层上，该第二金属层为一重布层；(b)设置一第二载体于该第二表面；(c)移除该第一载体；(d)设置数个晶粒于该第一表面；(e)移除该第二载体；及(f)切割该晶圆，以形成堆栈式封装结构。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||