一种基于牺牲层的微型薄膜电路划切方法

摘要

本发明提出了一种基于牺牲层的微型薄膜电路划切方法，其解决了微型薄膜电路划切脱落的难题，减少了电路边缘划切崩裂现象的发生，同时能够改善划切电路边缘电路导带的翘曲，提高电路的划切品质。该划切方法包括以下步骤：提供一整片至少有一面被Au完全金属化的薄膜电路的步骤；在薄膜电路被Au完全金属化的面上电镀一层Ni的步骤；使用环氧树脂胶把镀有Ni层的薄膜电路基板粘结在玻璃基板的步骤；对薄膜电路基板进行划切的步骤；腐蚀去掉Ni层的步骤。由于环氧树脂胶粘接强度高，薄膜电路在划切过程中不会有脱落现象的发生，在划切过程中陶瓷薄膜电路基板产生的振动位移小，能够减少划切过程薄膜电路陶瓷基板崩裂现象的发生。

主权项

一种基于牺牲层的微型薄膜电路的划切方法，所述薄膜电路以陶瓷为基板，其特征在于:所述划切方法包括以下步骤：（1）提供一整片至少有一面被Au完全金属化的薄膜电路的步骤；（2）在薄膜电路被Au完全金属化的面上电镀一层Ni的步骤；（3）使用环氧树脂胶把上述镀有Ni层的薄膜电路基板粘结在玻璃基板的步骤；（4）对薄膜电路基板进行划切的步骤；（5）将划切后的陶瓷薄膜电路基板浸泡在腐蚀液中，腐蚀去掉Ni层，陶瓷薄膜电路与环氧树脂胶分离形成最终薄膜电路的步骤。