发明名称 |
模具清洁用橡胶系组合物 |
摘要 |
一种模具清洁用橡胶系组合物,其用于除去在固化性树脂的成形工序中产生的模具表面的污垢,其中,使用乙丙橡胶与丁二烯橡胶的配合比例被设定为90/10~50/50重量份的未硫化橡胶作为基材树脂,其中使用的该未硫化橡胶在硫化固化后的伸长率为80~800%,拉伸强度为3~10MPa,橡胶硬度(邵氏硬度)为A60~95,模具温度为175℃时的90%硫化时间(正硫化点)tc(90)为50~100秒或200~400秒的值的范围。当用于PDIP或SOIC等模腔较深的小型封装制造用模具、或小型封装中销数较少的特别小型的封装制造用模具的清洁时,模具清洁用橡胶系组合物优选同时含有tc(90)为200~400秒的值的范围的上述未硫化橡胶和脱模剂。 |
申请公布号 |
CN101821075B |
申请公布日期 |
2013.11.20 |
申请号 |
CN200880110698.5 |
申请日期 |
2008.10.21 |
申请人 |
日本碳化物工业株式会社 |
发明人 |
野村弘明;弘光清人;砂子治 |
分类号 |
B29C33/72(2006.01)I;C08L9/00(2006.01)I;C08L23/16(2006.01)I;C11D3/37(2006.01)I |
主分类号 |
B29C33/72(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
张楠;陈建全 |
主权项 |
一种小型封装制造用模具清洁用橡胶系组合物,其用于除去在固化性树脂的成形工序中产生的模具表面的污垢,其特征在于,使用乙丙橡胶与丁二烯橡胶的配合比例被设定为80/20~60/40重量份的未硫化橡胶作为基材树脂,所述丁二烯橡胶具有顺式1,4键的含量为90重量%以上的高顺式结构,并且,该未硫化橡胶在硫化固化后的伸长率为80~800%,拉伸强度为3~10MPa,橡胶硬度即邵氏硬度为A60~95,模具温度为175℃时的90%硫化时间即正硫化点tc(90)为50~100秒的值的范围。 |
地址 |
日本东京 |