| 摘要 |
Die vorliegenden Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement aufweisend ein Trägerelement (101, 111, 121) mit einer Wärmesenke, zumindest einen auf dem Trägerelement (101, 111, 121) montierten und elektrisch kontaktierten Halbleiterchip (102) zur Emission elektromagnetischer Strahlung, eine dem zumindest einen Halbleiterchip (102) nachgeordnete strahlungsdurchlässige Abdeckung (201), eine auf der strahlungsdurchlässigen Abdeckung (201) aufgebrachte und von dem zumindest einen Halbleiterchip (102) beabstandete Konverterschicht (202), ein um den zumindest einen Halbleiterchip (102) umlaufender Rahmen (204) aus wärmeleitfähigem Material, welcher in unmittelbarem Kontakt zu der Konverterschicht (202) steht, und zumindest ein Verbindungselement (210) zur thermischen Verbindung des Rahmens (204) mit der Wärmesenke. Die vorliegende Erfindung betrifft des Weiteren ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements. |
