ARRANGEMENT FOR HEAT DISSIPATION FOR A PLASTIC HOUSING HAVING ELECTRONIC COMPONENTS ARRANGED THEREIN

摘要

Bei einer Anordnung, bei der mindestens eine Gehäusewand (1) eines Kunststoffgehäuses mindestens ein teilweise umspritztes, ein Teil der Gehäusewand (1) bildendes plattenförmiges Wärmeabführungselement (2) aufweist, wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass das plattenförmige Wärmeabführungselement (2) mit seiner dem Gehäuseinneren zugewandten nicht umspritzten Stirnseite (7) einen Teil der inneren Fläche der Gehäusewand (1) bildet, wobei die anderen Seiten des plattenförmigen Wärmeableitungselements (2) umspritzt sind. Dadurch wird ein Gehäuse mit guter Wärmeableitung und hohe Dichtigkeit geschaffen.