| 发明名称 |
Verfahren zum Herstellen von Metall-Keramik-Substraten sowie nach diesem Verfahren hergestelltes Metall-Keramik-Substrat |
| 摘要 |
Verfahren zum Herstellen von mit Metall-Keramik-Substraten, insbesondere in Form von Leiterplatten für elektrische Schaltkreise oder Module, durch Aufbringen wenigstens einer Metallisierung auf beide Oberflächenseiten einer Isolierschicht aus einem keramischen Material.
|
| 申请公布号 |
DE102012104903(A1) |
申请公布日期 |
2013.11.14 |
| 申请号 |
DE201210104903 |
申请日期 |
2012.06.06 |
| 申请人 |
CURAMIK ELECTRONICS GMBH |
发明人 |
MEYER, ANDREAS;SCHMIDT, KARSTEN;LEIPOLD, FABIAN;SCHULZ-HARDER, JUERGEN;THOMAS, BLOCK |
| 分类号 |
H05K3/46;H01L21/58;H01L23/15 |
主分类号 |
H05K3/46 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
