发明名称 雷射除料的转子平衡装置及其方法
摘要 一种雷射除料的转子平衡装置及其方法,该装置是包括一平衡测量单元及至少一雷射单元,该平衡测量单元具有一用以承放转子的校正平台及至少一传感器,前述雷射单元是根据接收传感器产生的感测讯号得知该转子上的至少一待去除位置,以控制输出激光束朝对应的待去除位置照射除料;透过本发明此装置及方法的设计,得有效达到平衡度佳及节省工时的效果。
申请公布号 CN103389185A 申请公布日期 2013.11.13
申请号 CN201210146272.3 申请日期 2012.05.11
申请人 奇鋐科技股份有限公司 发明人 刘文豪;林旭荣
分类号 G01M1/38(2006.01)I 主分类号 G01M1/38(2006.01)I
代理机构 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人 叶树明
主权项 一种雷射除料的转子平衡装置,其特征在于,是包括:一平衡测量单元,是具有一校正平台及至少一传感器,该校正平台上是用以承放一转子,该传感器是设于该校正平台的一侧,其依据感测该转子于转动时的不平衡量及相位,产生一感测讯号;及至少一雷射单元,是与该平衡测量单元相对设置,且电性连接该传感器,且其具有一输出部,并该雷射单元是根据接收感测讯号得知该转子上的至少一待去除位置,以控制该输出部输出激光束朝对应的待去除位置照射除料。
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