发明名称 一种感温性聚二甲基硅氧烷薄膜的制备方法
摘要 本发明提供一种感温性聚二甲基硅氧烷薄膜的制备方法,主要采用将感温变色材料入到聚二甲基硅氧烷的预聚体中,并涂覆在固态基片表面后加热固化而成。所述的聚二甲基硅氧烷薄膜的厚度为10~1000微米。所述的聚二甲基硅氧烷薄膜的感温变色范围为-15℃~100℃。
申请公布号 CN103387683A 申请公布日期 2013.11.13
申请号 CN201310341538.4 申请日期 2013.08.07
申请人 苏州扬清芯片科技有限公司 发明人 叶嘉明
分类号 C08J5/18(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08G77/06(2006.01)I 主分类号 C08J5/18(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种感温性聚二甲基硅氧烷薄膜的制备方法,其特征在于包括以下特征步骤:①将感温变色材料加入到聚二甲基硅氧烷的预聚体中,并使两者充分混合,真空除尽气泡后形成均一的混合液;②将上述混合液涂覆在固态基片上,形成一层薄液膜;③将表面涂覆液膜的基片置于热板或烘箱中,加热一定时间,使得聚二甲基硅氧烷完全聚合固化;④将固化成型后的聚二甲基硅氧烷薄膜从基片上剥离,制备得具有感温特性的聚二甲基硅氧烷薄膜。
地址 215000 江苏省苏州市园区唯华路2号