发明名称 |
一种感温性聚二甲基硅氧烷薄膜的制备方法 |
摘要 |
本发明提供一种感温性聚二甲基硅氧烷薄膜的制备方法,主要采用将感温变色材料入到聚二甲基硅氧烷的预聚体中,并涂覆在固态基片表面后加热固化而成。所述的聚二甲基硅氧烷薄膜的厚度为10~1000微米。所述的聚二甲基硅氧烷薄膜的感温变色范围为-15℃~100℃。 |
申请公布号 |
CN103387683A |
申请公布日期 |
2013.11.13 |
申请号 |
CN201310341538.4 |
申请日期 |
2013.08.07 |
申请人 |
苏州扬清芯片科技有限公司 |
发明人 |
叶嘉明 |
分类号 |
C08J5/18(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08G77/06(2006.01)I |
主分类号 |
C08J5/18(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种感温性聚二甲基硅氧烷薄膜的制备方法,其特征在于包括以下特征步骤:①将感温变色材料加入到聚二甲基硅氧烷的预聚体中,并使两者充分混合,真空除尽气泡后形成均一的混合液;②将上述混合液涂覆在固态基片上,形成一层薄液膜;③将表面涂覆液膜的基片置于热板或烘箱中,加热一定时间,使得聚二甲基硅氧烷完全聚合固化;④将固化成型后的聚二甲基硅氧烷薄膜从基片上剥离,制备得具有感温特性的聚二甲基硅氧烷薄膜。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市园区唯华路2号 |