| 发明名称 | 基于膜的IC封装方法和封装的IC器件 | ||
| 摘要 | 描述了基于膜覆线(FOW)的IC器件以及基于FOW的IC封装方法。在一实施例中，一种用于封装IC管芯的方法包括：将膜层施加到附接于基板或引线框架上的IC管芯和键合引线，以形成膜覆线层，其中IC管芯和键合引线被膜覆线层包封；以及将基板或引线框架切割为IC器件。还描述了其他实施例。基于FOW的IC封装方法可以消除IC封装工艺中对模制成型的需要，并因此可以降低IC封装的成本以及封装IC器件的尺寸。 | ||
| 申请公布号 | CN103390564A | 申请公布日期 | 2013.11.13 |
| 申请号 | CN201310163617.0 | 申请日期 | 2013.05.07 |
| 申请人 | NXP股份有限公司 | 发明人 | 张静慧;王理敬;黄文鸿;潘保同;黄迟立;陈怡斌;林车函;何中雄 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王波波 |
| 主权项 | 一种用于封装集成电路IC管芯的方法，该方法包括：将膜层施加到附接于基板或引线框架上的IC管芯和键合引线，以形成膜覆线层，其中IC管芯和键合引线被膜覆线层包封；以及将基板或引线框架切割为IC器件。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||