一种解决电路板焊接连锡的自动焊接夹具

摘要

本发明涉及一种解决电路板焊接连锡的自动焊接夹具，包括夹具基座，夹具基座上设有焊接孔槽，所述的焊接孔槽中间设有连接托片，在连接托片上涂附有能将锡吸附的吸附性涂层。采用了上述结构之后，由于采用了带有吸附涂层的连接托片，能够在完成自动焊接之后，将多余的锡材料吸附到连接托片上带走，不会发生连锡现象，不需要进行人工返修，降低了人工成本，并且提高的产品的质量。

主权项

一种解决电路板焊接连锡的自动焊接夹具，包括夹具基座(1)，夹具基座(1)上设有焊接孔槽(4)，其特征是：所述的焊接孔槽(4)中间设有连接托片(8)，在连接托片(8)上涂附有能将锡吸附的吸附性涂层。