微机电工艺监控结构和监控方法

摘要

本发明提供了一种微机电工艺监控结构和监控方法，通过监控移动板和固定板之间的电流来评估移动块底下的材料移除情况，同时可通过吸合电压的差异来评估悬挂元件的过刻量。其中，移动板为其下绝缘层被移除的第一层多晶硅，固定板为衬底。在本发明提供的微机电工艺监控结构和监控方法中，通过参数分析仪所测得的参数值判断微机电工艺的可靠性，由此降低对微机电工艺监控的用时以及提高对微机电工艺监控的可靠性。

主权项

一种微机电工艺监控结构，其特征在于，包括：衬底；位于所述衬底上的绝缘层；位于所述绝缘层上的多个梳齿状的第一层多晶硅层；当进行监控时，一参数分析仪的一端连接所述衬底，另一端依次连接多个梳齿状的第一层多晶硅层，根据所述参数分析仪所测得的参数值，判断微机电工艺的可靠性。