发明名称 触控基板
摘要 本发明公开了一种触控基板,包含板状基材、多数第一、二感测串行及图案化绝缘层,第一感测串行横向排列在基材并包括多数排列于基材的金属桥接线及横向连接相邻金属桥接线的第一感测垫,第二感测串行纵向形成在基材而与第一感测串行成网格状并包括成矩阵排列并间隔交错地于第一感测垫间的第二感测垫及分别纵向连接第二感测垫的桥接结构,图案化绝缘层自基材形成并夹置于金属桥接线和桥接结构间。本发明的金属桥接线直接形成于基材表面再依序叠置图案化绝缘层、感测垫与桥接结构,进而增加元件间的附着力,并防止图案化绝缘层于制造工艺中造成劈裂。
申请公布号 CN103389814A 申请公布日期 2013.11.13
申请号 CN201210140162.6 申请日期 2012.05.08
申请人 群康科技(深圳)有限公司;奇美电子股份有限公司 发明人 许琬婷;蔡奇哲;陈慧颖;林柏青
分类号 G06F3/041(2006.01)I 主分类号 G06F3/041(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 任默闻
主权项 一种触控基板,其特征在于,包含:一块板状基材;多数排第一感测串行,横向排列形成在所述板状基材上并包括多数条成矩阵排列地形成于所述板状基材上的金属桥接线,及多数个分别横向地连接二相邻金属桥接线的第一感测垫;多数第二感测串行,纵向形成在所述板状基材上而与所述第一感测串行交错成网格状,包括多数个成矩阵排列并间隔交错地分别排列于所述第一感测垫间的第二感测垫,及多数个分别纵向连接二相邻第二感测垫的桥接结构;及多数个图案化绝缘层,自所述板状基材向上形成并夹置于所述金属桥接线和桥接结构间,而隔离所述第一感测串行及所述第二感测串行。
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