| 发明名称 | 微流控芯片的激光加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种微流控芯片的激光加工方法，其特征在于该方法包括以下特征步骤：①将代加工的高分子聚合物芯片清洗干净、吹干；②将一张1～30微米厚度的高分子薄膜涂覆于待加工表面；③使用二氧化碳激光设备，在聚合物芯片上雕刻加工出通孔、通道、混合器微等结构；④将高分子薄膜从芯片表面剥离，获得加工有微结构的微流控芯片。使用本发明所提出的方法进行聚合物微流控芯片的加工，不仅能够最大程度上改善重铸物的影响，而且能够保证芯片加工表面的清洁度。 | ||
| 申请公布号 | CN103386552A | 申请公布日期 | 2013.11.13 |
| 申请号 | CN201310341536.5 | 申请日期 | 2013.08.07 |
| 申请人 | 苏州扬清芯片科技有限公司 | 发明人 | 叶嘉明 |
| 分类号 | B23K26/36(2006.01)I;B23K26/18(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 微流控芯片的激光加工方法，其特征在于该方法包括以下特征步骤：①将代加工的高分子聚合物芯片清洗干净、吹干；②将一张1～30微米厚度的高分子薄膜涂覆于待加工表面；③使用二氧化碳激光设备，在聚合物芯片上雕刻加工出通孔、通道、混合器微等结构；④将高分子薄膜从芯片表面剥离，获得加工有微结构的微流控芯片。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市园区唯华路2号 | ||