发明名称 钯基合金电接触材料及其制备方法
摘要 本发明涉及一种钯基合金滑动电接触材料及其制备方法,属于电接触材料。钯基合金的重量百分比化学成份为:1.0~30.0Ru,0.1~5.0Nb,0.1~5.0Zr,0.1~5.0Mo,0.1~5.0Ta,0.1~5.0Yb,0.1~5.0Sm,0.1~5.0Tb,余量为Pd。其制备方法为:将钯(Pd)、钌(Ru)、铌(Nb)、锆(Zr)、钼(Mo)、钽(Ta)、镱(Yb)、钐(Sm)、铽(Tb)等金属元素,按合金化学成分设计配方比例配好,在高频或中频熔炼炉中制备成PdRuNbZrMoTaYbSmTb九元合金,合金再通过挤压、轧制、拉拔、热处理等工艺加工,最终形状为带材、丝材、异型材等成品。该合金材料具有高熔点,高硬度,高耐磨,耐腐蚀,低接触电阻,高的抗熔焊能力和耐电弧烧蚀能力等特点,是性能优良的电接触材料,在机电、电子、电器等领域具有广泛应用前景。
申请公布号 CN102522137B 申请公布日期 2013.11.13
申请号 CN201210008631.9 申请日期 2012.01.12
申请人 昆明贵金属研究所 发明人 谢明;杨有才;陈永泰;刘满门;张吉明;陈松;王塞北;胡洁琼;杨云峰;崔浩;王松
分类号 H01B1/02(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;C22C5/04(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I 主分类号 H01B1/02(2006.01)I
代理机构 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 代理人 赛晓刚
主权项 钯基合金电接触材料,其特征在于其化学成份的重量百分比为:1.0~30.0Ru,0.1~5.0Nb,0.1~5.0Zr,0.1~5.0Mo,0.1~5.0Ta,0.1~5.0Yb,0.1~5.0Sm,0.1~5.0Tb,余量为Pd。
地址 650106 云南省昆明市高新技术开发区科技路988号(昆明贵金属研究所)