发明名称 |
一种电路板 |
摘要 |
一种电路板,其包括有绝缘的基材,在基材上制有电路,在电路板上制有金属化孔,所述的基材是用陶瓷的板材制成;在元器件的引脚和电路板上覆盖一层胶水层,用于加固元器件与电路板的焊接,从而提高电路板的抗震性,所述基板上开设有一个通孔,电路板通过通孔与接地元件固定连接,所述基板的表面于通孔的周围设有一个镀锡层,镀锡层与接地元件接触且电路板与接地元件保持电性导通,通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆;本实用新型的电路板结构设计合理,简单实用,陶瓷基板提高了电路板的散热性;元器件固定更加牢固,增强电路板的抗震性。 |
申请公布号 |
CN203289740U |
申请公布日期 |
2013.11.13 |
申请号 |
CN201320235296.6 |
申请日期 |
2013.05.04 |
申请人 |
杨楚运 |
发明人 |
杨楚运 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种电路板,包括基板、元器件,元器件焊接在基板上,其特征在于:在元器件的引脚和基板上覆盖一层胶水层; 所述基板上开设有一个通孔,电路板通过通孔与接地元件固定连接,所述基板的表面于通孔的周围设有一个镀锡层,镀锡层与接地元件接触且电路板与接地元件保持电性导通,通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆。 |
地址 |
524000 广东省湛江市霞山区建新西路5号之一3幢403房 |