集成的干扰屏蔽体的半导体封装体及其制造方法

摘要

半导体模块封装体的集成的电磁干扰屏蔽体。该集成的EMI屏蔽体包括电连接在封装体的基板的接地面和印在封装体的模制化合物的顶部上的导电层之间的多个引线键合弹簧。该引线键合弹簧具有界定的形状，其导致弹簧效应以在引线键合弹簧的顶部和导电层之间提供电连接。该引线键合弹簧可以被置于模块封装体的任何位置，在所有或者一些包括在封装体中的装置周围，并在这些装置的周围创建一个完整的EMI屏蔽体。

主权项

一种封装的半导体模块，具有集成的电磁干扰屏蔽体，该封装的半导体模块包括：具有接地面的基板；安装在该基板的表面上的电子装置；设置于该电子装置周围并与该接地面电耦合的多个引线键合弹簧，该多个引线键合弹簧的每个包含连续的引线环，所述连续的引线环具有设置于该基板的该表面上的球形键合体、变形区域、顶部、该变形区域和该顶部之间延伸的凸形区域、倾斜的尾部区域和该顶部和该倾斜的尾部区域之间延伸的平坦的区域；覆盖该电子装置以及至少部分覆盖该多个引线键合弹簧的模制化合物；设置在模制化合物的顶表面上并且与该多个引线键合弹簧的至少一些电耦合的导电层；该多个引线键合弹簧、该导电层和该接地面共同构成了集成的电磁干扰屏蔽体。