发明名称 横向扩散金属氧化物半导体晶体管及其制作方法
摘要 本发明公开了一种LDMOS,包括:一P型衬底、一N型外延层;位于该N型外延层中的一P阱;位于该P阱中的一第一N型掺杂区域;穿过该第一N型掺杂区域、该P阱、该N型外延层且直至该P型衬底的一沟槽,该沟槽的侧壁上具有第一氧化层,该沟槽中填充有P型掺杂的第一多晶硅,该第一多晶硅的上表面位于该P阱内且低于该第一N型掺杂区域;一第一金属层,该第一金属层覆盖于该第一多晶硅的上表面上以及覆盖于该第一N型掺杂区域上;和位于该P型衬底背面上的一源极金属层。本发明还公开了一种LDMOS的制作方法。本发明将原本正面引出的源极从衬底背面引出,有效减小原源极区在正面的设计面积,增大栅极区沟道的设计宽度,降低了导通电阻。
申请公布号 CN103390645A 申请公布日期 2013.11.13
申请号 CN201210140214.X 申请日期 2012.05.08
申请人 上海韦尔半导体股份有限公司 发明人 纪刚;顾建平
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/417(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人 薛琦;朱水平
主权项 一种横向扩散金属氧化物半导体晶体管,其特征在于,其包括:一P型衬底以及位于该P型衬底表面上的一N型外延层;位于该N型外延层中的一P阱;位于该P阱中的一第一N型掺杂区域;穿过该第一N型掺杂区域、该P阱、该N型外延层并且直至该P型衬底的一沟槽,该沟槽的侧壁上具有第一氧化层,该沟槽中填充有P型掺杂的第一多晶硅,该第一多晶硅的上表面位于该P阱内且低于该第一N型掺杂区域;一第一金属层,该第一金属层覆盖于该第一多晶硅的上表面上以及覆盖于该第一N型掺杂区域上;以及,位于该P型衬底背面上的一源极金属层。
地址 201203 上海市浦东新区松涛路489号B座302-2室