| 发明名称 | 发光二极管光源模块 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种发光二极管光源模块，包括：一个基板，该基板上开设至少一个通孔，该通孔中填充导热材料；一个发光二极管芯片，该发光二极管芯片设置在该基板的一侧且与该导热材料相接触；一个半球体形封装结构，该封装结构包覆该发光二极管芯片，且形成一个半球体形出光面，该封装结构邻近该出光面掺杂散射粒子，且该散射粒子的分布密度是自和发光二极管芯片正对的顶部向四周逐渐增大；一个散热模组，该散热模组包括一个底板及由该底板延伸出来的多个散热鳍片，该底板设置在与基板远离该发光二极管芯片的一侧，且该底板与该导热材料相接触。 | ||
| 申请公布号 | CN203288650U | 申请公布日期 | 2013.11.13 |
| 申请号 | CN201320349773.1 | 申请日期 | 2013.06.19 |
| 申请人 | 渭南高新区金石为开咨询有限公司 | 发明人 | 不公告发明人 |
| 分类号 | H01L33/52(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/52(2010.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种发光二极管光源模块，包括：一个基板，该基板上开设至少一个通孔，该通孔中填充导热材料；一个发光二极管芯片，该发光二极管芯片设置在该基板的一侧且与该导热材料相接触；一个半球体形封装结构，该封装结构包覆该发光二极管芯片，且形成一个半球体形出光面，该封装结构邻近该出光面掺杂散射粒子，且该散射粒子的分布密度是自和发光二极管芯片正对的顶部向四周逐渐增大；以及一个散热模组，该散热模组包括一个底板及由该底板延伸出来的多个散热鳍片，该底板设置在与基板远离该发光二极管芯片的一侧，且该底板与该导热材料相接触。 | ||
| 地址 | 714000 陕西省渭南市高新区东兴街南侧 | ||