| 发明名称 | 超薄金属片焊接装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种超薄金属片焊接装置，包括用以将待焊接的金属片重合夹紧的散热体，以及对金属片进行烧焊熔接的激光器，散热体与金属片紧密接触，金属片的待熔接的边缘平齐，该平齐的金属片边缘凸出或者低于散热体表面，而且凸出或者低于散热体表面的距离不超过2mm，激光器对准待熔接的金属片边缘。本实用新型填补了超薄金属片焊接技术的空白，能够将厚度为0.01mm～0.15mm的超薄金属片焊接在一起，同时又不会烧烂金属片。 | ||
| 申请公布号 | CN203282046U | 申请公布日期 | 2013.11.13 |
| 申请号 | CN201320088640.3 | 申请日期 | 2013.02.27 |
| 申请人 | 黄志良 | 发明人 | 黄志良 |
| 分类号 | B23K26/20(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 佛山市永裕信专利代理有限公司 44206 | 代理人 | 冯勐 |
| 主权项 | 超薄金属片焊接装置，包括对金属片进行烧焊熔接的激光器，其特征是：包括用以将待焊接的金属片重合夹紧的散热体，散热体与金属片紧密接触，金属片的待熔接的边缘平齐，该平齐的金属片边缘凸出或者低于散热体表面，而且凸出或者低于散热体表面的距离不超过2mm，激光器对准待熔接的金属片边缘。 | ||
| 地址 | 528000 广东省佛山市禅城区圣堂二街21号102房 | ||