发明名称 无浇道模具结构
摘要 本实用新型提供一种无浇道模具结构,其包括:能够相互对合的下模块及上模块;该下模块位于上端并设有具有多个下模穴的下模板;该上模块位于下端并设有具有多个上模穴的上模板,所述多个上、下模穴相互对合,且各上模穴均独立连接有一出料孔;该上模块于上端设有一入料流道,该入料流道一端能够供导入热固性树脂,另一端连接一分流槽后,再导入多个料孔流道,经多个料孔流道与该多个出料孔对应连接,使热固性树脂能同步被注入上下模穴;该上模块内部设有多个挡针对合组套于该多个料孔流道,该多个挡针可被同步驱动位移,使其底末端将出料孔完全填满封闭或产生缝隙,以达到无废料产生的功能。
申请公布号 CN203282669U 申请公布日期 2013.11.13
申请号 CN201320249004.4 申请日期 2013.05.09
申请人 天贺科技股份有限公司 发明人 黄世昌
分类号 B29C45/26(2006.01)I;B29C45/73(2006.01)I;B29C45/18(2006.01)I 主分类号 B29C45/26(2006.01)I
代理机构 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人 张若华
主权项 一种无浇道模具结构,其特征在于,包括:一相互对合的下模块及上模块,该下模块包括设有多个下模穴的下模板;该上模块包括连接有一分注座的一上模板;该上模板设有多个出料孔,各出料孔底部连接有一开口向下的上模穴,多个上模穴与多个下模穴相对合;该分注座设有多个料孔流道,该多个料孔流道底部与该上模板的多个出料孔对应连接,且于多个料孔流道内均对应套设有一挡针,该挡针与料孔流道之间形成有环形流道,供热固性树脂装填,挡针底部将出料孔予以封闭。
地址 中国台湾台中市梧栖区草湳里建国北街116号1楼
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